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一种非接触式数据载体，包括通过树脂部１３密封的半导体元件１１和天线电路１２。半导体元件１１的电极部１１ａ通过导线１４连接到天线电路１２的两端部１２ａ、１２ｂ。因此通过保护层１６保护在天线电路面１２中与树脂部１３相反一侧的面。...
该专利属于大日本印刷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大日本印刷株式会社授权不得商用。

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