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本申请公开了一种刚柔性电路板的制备方法，该制备方法包括：在柔性电路板的一侧表面形成圈定开盖区域的凸起；在柔性电路板上放置覆盖开盖区域以及凸起的阻胶膜；放置胶膜而将阻胶膜固定在柔性电路板上；在胶膜远离阻胶膜一侧放置粘接片，其中，粘接片设有对应...
该专利属于上海展华电子(南通)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海展华电子(南通)有限公司授权不得商用。

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