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本公开提供了模封方法及半导体封装结构，其中，半导体封装结构包括衬底、至少两个设置于衬底上的裸晶片和封装层，每个裸晶片设置于衬底上表面，裸晶片上表面设置有玻璃，而封装层包覆各裸晶片及其上表面设置的玻璃，各裸晶片上表面设置的玻璃的上表面暴露在封...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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