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一种热压结合器、及其操作方法、和密脚距倒装芯片组件的互连方法。提供了一种热压结合器。热压结合器包含：具有用于将半导体元件结合至基片的加热的结合工具；以及用于在半导体元件结合至基片之前将助焊剂材料施涂至基片的导电触头的助焊剂施涂工具。...
该专利属于库利克和索夫工业公司所有，仅供学习研究参考，未经过库利克和索夫工业公司授权不得商用。

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