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一种便于导热的多层电路板制造技术
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下载一种便于导热的多层电路板的技术资料
文档序号:29318015
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本实用新型涉及多层电路板技术领域,公开了一种便于导热的多层电路板,包括电路板主体,组成电路板主体的多块分板以及导热绝缘片,导热绝缘片设置在分板之间,安装框,设置在电路板主体的边角处,安装框上竖直穿过有插杆,插杆穿过电路板主体,电路板主体的一...
该专利属于昆山市千灯机电线路板厂所有,仅供学习研究参考,未经过昆山市千灯机电线路板厂授权不得商用。
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