【技术实现步骤摘要】
一种便于导热的多层电路板
[0001]本技术涉及多层电路板
,特别涉及一种便于导热的多层电路板。
技术介绍
[0002]双面板是中间一层介质,两面都是走线层。多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄,多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的;
[0003]现有技术中的多层电路板在安装时,一般实在电路板上开设有通孔,利用紧固螺丝穿过电路板上的通孔对其进行紧固;
[0004]现有技术中的电路板在通过螺丝紧固后,多层电路板的底端面一般贴紧在安装盒的底端面,导致其在工作时,底端面处的散热效果较差。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的在于提供一种便于导热的多层电路板,可以有效解决现有技术中的电路板在通过螺丝紧固后,多层电路板的底端面一般贴紧在安装盒的底端面,导致其在工作时,底端面处的散热效果较差的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0007 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于导热的多层电路板,包括电路板主体(1),组成电路板主体(1)的多块分板(2)以及导热绝缘片(3),导热绝缘片(3)设置在分板(2)之间,其特征在于,安装框(4),设置在所述电路板主体(1)的边角处,所述安装框(4)上竖直穿过有插杆(8),所述插杆(8)穿过电路板主体(1),所述电路板主体(1)的一个边角插进安装框(4)中,且所述电路板主体(1)与安装框(4)的内壁之间存在间距。2.根据权利要求1所述的一种便于导热的多层电路板,其特征在于:所述插杆(8)穿出电路板主体(1)部分处套设有限位套(9)。...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪晨,
申请(专利权)人:昆山市千灯机电线路板厂,
类型:新型
国别省市:
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