一种便于导热的多层电路板制造技术

技术编号:29318015 阅读:40 留言:0更新日期:2021-07-17 04:17
本实用新型专利技术涉及多层电路板技术领域,公开了一种便于导热的多层电路板,包括电路板主体,组成电路板主体的多块分板以及导热绝缘片,导热绝缘片设置在分板之间,安装框,设置在电路板主体的边角处,安装框上竖直穿过有插杆,插杆穿过电路板主体,电路板主体的一个边角插进安装框中,且电路板主体与安装框的内壁之间存在间距;本实用新型专利技术的电路板主体边角处插进安装框中,安装框上竖直穿过的插进穿过电路板主体,通过紧固安装框来实现对电路板主体的安装工作,电路板与安装框的内壁之间存放在间距,在电路板紧固后,电路板的底端面处于悬空状态,这样该电路板主体在工作上,更加容易导热。导热。导热。

A multilayer circuit board easy to conduct heat

【技术实现步骤摘要】
一种便于导热的多层电路板


[0001]本技术涉及多层电路板
,特别涉及一种便于导热的多层电路板。

技术介绍

[0002]双面板是中间一层介质,两面都是走线层。多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄,多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的;
[0003]现有技术中的多层电路板在安装时,一般实在电路板上开设有通孔,利用紧固螺丝穿过电路板上的通孔对其进行紧固;
[0004]现有技术中的电路板在通过螺丝紧固后,多层电路板的底端面一般贴紧在安装盒的底端面,导致其在工作时,底端面处的散热效果较差。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种便于导热的多层电路板,可以有效解决现有技术中的电路板在通过螺丝紧固后,多层电路板的底端面一般贴紧在安装盒的底端面,导致其在工作时,底端面处的散热效果较差的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0007]一种便于导热的多层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于导热的多层电路板,包括电路板主体(1),组成电路板主体(1)的多块分板(2)以及导热绝缘片(3),导热绝缘片(3)设置在分板(2)之间,其特征在于,安装框(4),设置在所述电路板主体(1)的边角处,所述安装框(4)上竖直穿过有插杆(8),所述插杆(8)穿过电路板主体(1),所述电路板主体(1)的一个边角插进安装框(4)中,且所述电路板主体(1)与安装框(4)的内壁之间存在间距。2.根据权利要求1所述的一种便于导热的多层电路板,其特征在于:所述插杆(8)穿出电路板主体(1)部分处套设有限位套(9)。...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪晨
申请(专利权)人:昆山市千灯机电线路板厂
类型:新型
国别省市:

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