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本发明涉及一种纸状ＲＦＩＤ标签，该纸状ＲＦＩＤ标签首先按照以下方式构成ＲＦＩＤ片：设置ＲＦＩＤ芯片和保护部件，该ＲＦＩＤ芯片将凸部接合于粘接在基材薄膜或基材带上的由金属箔形成的天线上，实现连接；该保护部件位于ＲＦＩＤ芯片的周围，高度高于ＲＦ...
该专利属于株式会社日立制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所授权不得商用。

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