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非接触通讯式信息载体制造技术
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文档序号:2931604
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提供一种使用性及生产性良好且廉价的非接触通讯式信息载体,其特征在于:具有:将在一面与天线线圈(3)一体形成的IC芯片(1)安装在心板本体(5)的凹部(6)内所构成的心板(11)、将所述心板(11)嵌合在设于中央部的嵌合部(16)并保持心板(...
该专利属于日立麦克赛尔株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立麦克赛尔株式会社授权不得商用。
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