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本实用新型公开了一种半导体切割设备冲洗废水的回收处理系统,包括第一壳体,所述第一壳体的上表面固定连接有第一箱体,所述第一箱体的内部底壁开设有第一通孔,所述第一壳体的内部顶壁开设有第二通孔且与所述第一通孔相对设置,所述第一箱体的一侧开设有第一...该专利属于苏州市洋基机电工程有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州市洋基机电工程有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种半导体切割设备冲洗废水的回收处理系统,包括第一壳体,所述第一壳体的上表面固定连接有第一箱体,所述第一箱体的内部底壁开设有第一通孔,所述第一壳体的内部顶壁开设有第二通孔且与所述第一通孔相对设置,所述第一箱体的一侧开设有第一...