一种半导体切割设备冲洗废水的回收处理系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种半导体切割设备冲洗废水的回收处理系统，包括第一壳体，所述第一壳体的上表面固定连接有第一箱体，所述第一箱体的内部底壁开设有第一通孔，所述第一壳体的内部顶壁开设有第二通孔且与所述第一通孔相对设置，所述第一箱体的一侧开设有第一通槽；通过将第一过滤板倾斜设置，不仅可以使得固体颗粒物经第一通槽进入第二箱体被暂时储存，进而使得清理与过滤可以同时进行，不仅提高了工作效率，而且还减少了泡沫的产生，通过废水撞击板体后经第三通孔流出，废水沿杆体到达超滤膜的表面，透过差铝膜后由经半透膜过滤，不仅解决了使用单一的过滤方式，使得过滤网压力较大，容易导致过滤网阻塞的问题。容易导致过滤网阻塞的问题。容易导致过滤网阻塞的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体切割设备冲洗废水的回收处理系统


[0001]本技术涉及废水的回收利用
，具体为一种半导体切割设备冲洗废水的回收处理系统。

技术介绍

[0002]半导体行业快速发展，其普遍应用于计算机、通信、工业、军事等核心领域，其中对晶圆的切割、研磨工艺流程也是半导体核心产业链上的重要一环，在晶圆切割、研磨过程中，晶圆体表面依附颗粒需冲洗测定，所以在切割工序中使用超纯水及大量表面活性剂应用于晶圆表面附着颗粒物的清洗，清洗需要流动的清洗液，进而需要使用大量的水资源，所以对清洗完成的废水回收再利用是一项必要举措。
[0003]现有的半导体切割设备冲洗废水回收处理系统，一般采用过滤网对其内部含有的固体颗粒进行过滤，使用单一的过滤方式，不仅使得过滤网压力较大，容易导致过滤网阻塞，而且不能使得清理和过滤同时进行，进而降低了工作效率，且在过滤时，由于废水中含有大量表面活性剂，进而容易出现泡沫溢出该装置的情况，进而造成了环境污染，为此，提出一种半导体切割设备冲洗废水的回收处理系统。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体切割设备冲洗废水的回收处理系统，包括第一壳体（1），其特征在于：所述第一壳体（1）的上表面固定连接有第一箱体（2），所述第一箱体（2）的内部底壁开设有第一通孔（3），所述第一壳体（1）的内部顶壁开设有第二通孔（4）且与所述第一通孔（3）相对设置，所述第一箱体（2）的一侧开设有第一通槽（5），所述第一箱体（2）的内侧壁固定连接有第一过滤板（6），所述第一过滤板（6）的一侧固定连接于所述第一通槽（5）的内部底壁，所述第一箱体（2）的上方设有第一管体（7），所述第一管体（7）的外侧壁开设有出水孔（33），所述第一管体（7）的外侧壁焊接有固定环（8），所述固定环（8）的外侧壁焊接于所述第一箱体（2）的上表面，所述第一壳体（1）的上表面固定连接有第二箱体（9），所述第二箱体（9）的一侧贴合于所述第一箱体（2）的一侧，所述第二箱体（9）的内侧壁固定连接有第二过滤板（10），所述第二箱体（9）的内部底壁固定连接有潜水泵（11），所述潜水泵（11）的出水口连通有第二管体（12），所述第二管体（12）的一端贯穿所述第二箱体（9）的内侧壁，所述第二管体（12）的一端连通于所述第一管体（7）的外侧壁，所述第一壳体（1）的内部顶壁焊接有环体（13）且与第二通孔（4）相对设置，所述环体（13）的内侧壁焊接板体（14），所述板体（14）的上表面均匀开设有第三通孔（15），所述板体（14）的下表面均匀焊接有杆体（16）且位于所述第三通孔（15）的边缘处，所述第一壳体（1）的内部设有第二壳体（31），所述第二壳体（31...

【专利技术属性】
技术研发人员：应玲玲，
申请(专利权)人：苏州市洋基机电工程有限公司，
类型：新型
国别省市：