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本申请公开了PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，包括：阶梯钢网和PCB板，所述阶梯钢网包括第一钢网以及与所述第一钢网连接的第二钢网，所述第一钢网和所述第二钢网按照阶梯状设置，所述第一钢网上设有第一印刷孔，所述第二钢网上设有第二印刷孔，所述第...
该专利属于上海龙旗科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海龙旗科技股份有限公司授权不得商用。

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