PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构制造技术

本申请公开了PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，包括：阶梯钢网和PCB板，所述阶梯钢网包括第一钢网以及与所述第一钢网连接的第二钢网，所述第一钢网和所述第二钢网按照阶梯状设置，所述第一钢网上设有第一印刷孔，所述第二钢网上设有第二印刷孔，所述第一钢网通过低温锡膏与所述PCB板焊接，所述第二钢网通过高温锡膏与所述PCB板焊接。本申请通过第一钢网和第二钢网相结合形成阶梯钢网的设置方式，并通过试制阶段验证，在hot bar焊接位置在印刷过程中未发现第一钢网或第二钢网底部有粘锡现象，确保了焊盘预锡良好；在本申请中FPC油墨层可耐高温280℃左右，而低温锡膏焊接温度在220℃左右，其低于油墨温度，本申请通过低温锡膏焊接可有效避免FPC烤焦等。膏焊接可有效避免FPC烤焦等。膏焊接可有效避免FPC烤焦等。

【技术实现步骤摘要】
PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构


[0001]本申请属于PCB板印刷
，具体涉及PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构。

技术介绍

[0002]现有钎焊设备的焊接温度通常在340℃，其在对PCB板进行焊接FPC的过程中，焊接时长通常在15s左右，而FPC板上的油墨层耐高温仅为280℃左右，那么，当焊接温度高于FPC板上油墨层的耐高温度时，FPC板烤焦风险依然存在，因此，如何避免FPC板焊接过程中的烤焦风险是急需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构。
[0004]为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：
[0005]本申请提出了PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，包括：阶梯钢网和PCB板，所述阶梯钢网包括第一钢网以及与所述第一钢网连接的第二钢网，所述第一钢网和所述第二钢网按照阶梯状设置，所述第一钢网上设有第一印刷孔，所述第二钢网上设有第二印刷孔，所述第一钢网通过低温锡膏与所述FPC板焊接，所述第二钢网通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，其特征在于，包括：阶梯钢网和FPC板，所述阶梯钢网包括第一钢网以及与所述第一钢网连接的第二钢网，所述第一钢网和所述第二钢网按照阶梯状设置，所述第一钢网上设有第一印刷孔，所述第二钢网上设有第二印刷孔，所述第一钢网通过低温锡膏与所述PCB板焊接，所述第二钢网通过高温锡膏与所述PCB板焊接。2.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述第一钢网采用纳米钢网。3.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述第一印刷孔或所述第二印刷孔为圆形、椭圆形或多边形结构。4.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述第一印刷孔与所述PCB板上的第一焊接位对应设置，所述第二印刷孔与所述FPC板上的第二焊接位对应设置。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐将，杜军红，葛振纲，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：