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半导体装置结构制造方法及图纸
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文档序号:29290644
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本发明公开了一种半导体装置结构。所述半导体装置结构包含一硅基底,一晶体管,以及一互连结构。所述硅基底具有一硅表面。所述晶体管包含一栅极结构,一第一导通区,一第二导通区,以及位于所述硅表面之下的一通道。所述互连结构延伸到所述晶体管之外且耦接于...
该专利属于钰创科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过钰创科技股份有限公司授权不得商用。
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