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用于对邻近半导体裸片进行晶片级测试的方法和设备技术
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下载用于对邻近半导体裸片进行晶片级测试的方法和设备的技术资料
文档序号:29289903
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本申请涉及用于对邻近半导体裸片进行晶片级测试的方法和设备。使用存储器的内建自测试电路系统mBIST和划线并行地对半导体晶片的多个邻近半导体裸片进行晶片级测试,所述划线将半导体裸片的某些端子连接到邻近半导体裸片的端子。在所述晶片级测试期间,测...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。
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