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本发明涉及一种制造高级智能卡或类似设备的方法，通过使用将会成为所述高级智能卡的核心层的热固或热塑材料注塑成型，可以制造带有集成在卡结构底层中的高度复杂电子部件（例如集成电路芯片、电池、微处理器、发光二极管、液晶显示器、聚合物半球形开关、和天...
该专利属于卡XX公司所有，仅供学习研究参考，未经过卡XX公司授权不得商用。

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