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本发明涉及PCB板制作技术领域，尤其涉及一种提高开孔对准度的方法和多层PCB板，提高开孔对准度的方法包括如下步骤：S1、在每层PCB板均设置通孔对位靶标，在竖直方向上每层PCB板上的通孔对位靶标均相对设置，确定盲孔的孔底对应的PCB板的层别...
该专利属于广州广合科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广合科技股份有限公司授权不得商用。

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