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本申请案涉及集成组合件内的基础支撑件。一些实施例包含一种集成组合件，其具有基底(例如，单晶硅晶片)且具有在所述基底上面并沿着沟道材料柱的存储器单元。导电结构在所述存储器单元与所述基底之间。所述沟道材料柱与所述导电结构耦合。基础结构延伸到所述...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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