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本公开涉及半导体装置和半导体装置制造方法。本申请揭露一种半导体装置和半导体装置制造方法，所述半导体装置包括：基板；电路区块，设置于该基板上；多个金属层，设置于该基板上方，该多个金属层包括第一电源网；以及多个第一电源开关电路，设置于该基板上，...
该专利属于瑞昱半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞昱半导体股份有限公司授权不得商用。

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