【技术实现步骤摘要】
半导体装置和半导体装置制造方法
本申请内容系关于半导体装置，尤指一种具多个串接的电源开关电路的半导体装置和相关半导体装置制造方法。
技术介绍
在整合性单芯片(system-on-chip，SoC)中，可能需要对不同的电路区块(macro)分别做电源管理，一般来说，会以树状方式同时控制多个电源开关电路，以使某个电路区块离开或进入省电模式，然而，随着电路尺寸和耗电的放大，对于电源开关电路的控制需要更加地小心，以避免影响SoC的稳定性。
技术实现思路
本申请内容某些实施方式提供一种半导体装置，由电源供电，所述半导体装置包括：基板；电路区块，设置于该基板上，该电路区块用来执行特定功能；多个金属层，设置于该基板上方，该多个金属层包括：第一电源网，包括多条金属线沿第一方向由该电路区块的第一侧延伸至第二侧，该第一电源网耦接至该电路区块；以及多个第一电源开关电路，设置于该基板上，该多个第一电源开关电路均包括：控制信号输入端，用来接收控制信号；控制信号输出端，用来输出该控制信号；电源输入端，耦接至该电源；以及电源输出端，耦...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，由电源供电，所述半导体装置包括：/n基板；/n电路区块，设置于所述基板上，所述电路区块用来执行特定功能；/n多个金属层，设置于所述基板上方，所述多个金属层包括：/n第一电源网，包括多条金属线沿第一方向由所述电路区块的第一侧延伸至第二侧，所述第一电源网耦接至所述电路区块；以及/n多个第一电源开关电路，设置于所述基板上，所述多个第一电源开关电路均包括：/n控制信号输入端，用来接收控制信号；/n控制信号输出端，用来输出所述控制信号；/n电源输入端，耦接至所述电源；以及/n电源输出端，耦接至所述第一电源网；/n其中所述多个第一电源开关电路分别依据所述控制信号选择...
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，由电源供电，所述半导体装置包括：
基板；
电路区块，设置于所述基板上，所述电路区块用来执行特定功能；
多个金属层，设置于所述基板上方，所述多个金属层包括：
第一电源网，包括多条金属线沿第一方向由所述电路区块的第一侧延伸至第二侧，所述第一电源网耦接至所述电路区块；以及
多个第一电源开关电路，设置于所述基板上，所述多个第一电源开关电路均包括：
控制信号输入端，用来接收控制信号；
控制信号输出端，用来输出所述控制信号；
电源输入端，耦接至所述电源；以及
电源输出端，耦接至所述第一电源网；
其中所述多个第一电源开关电路分别依据所述控制信号选择性地将所述电源耦接至所述第一电源网，且所述多个第一电源开关电路依序排列，其中每一第一电源开关电路的所述控制信号输出端耦接至下一第一电源开关电路的所述控制信号输入端，使所述控制信号依序经过所述多个第一电源开关电路。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述多个第一电源开关电路中，每一第一电源开关电路的所述控制信号输出端和下一第一电源开关电路的所述控制信号输入端之间另具有延迟单元用来延迟所述控制信号。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述多个金属层还包括：
第二电源网，包括多条金属线沿第二方向由所述电路区块的第三侧延伸至第四侧，所述第二电源网耦接至所述电路区块，其中所述第二方向不同于所述第一方向。
4.根据权利要求3所述的半导体装置，另包括多个第二电源开关电路设置于所述基板上，所述多个第二电源开关电路均包括：
控制信号输入端，用来接收所述控制信号；
控制信号输出端，用来输出所述控制信号；
电源输入端，耦接至所述电源；以及
电源输出端，耦接至所述第二电源网；
其中所述多个第二电源开关电路分别依据所述控制信号选择性地将所述电源耦接至所述第二电源网，且所述多个第二电源开关电路依序排列，其中每一第二电源开关电路的所述控制信号输出端耦接至下一第二电源开关电路的所述控制信号输入端，使所述控制信号依序经过所述多个第二电源开关电路。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，另包括多个第三电源开关电路设置于所述基板上及所述电路区块的所述第二侧，所述多个第三电源开关电路均包括：
控制信号输入端，用来接收所述控制信号；
控制信号输出端，用来输出所述控制信号；
电源输入端，耦接至所述电源；以及
电源输出端，耦接至所述第一电源网；
其中所述多个第三电...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建成，张云智，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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