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本发明公开了电路板与壳体压合的装置，包括上料机构、压合机构与拨料机构，该装置设有工作台，工作台设有上料工位与压合工位，上料机构能够将工件输送至上料工位，拨料机构能够将工件从上料工位移至压合工位，压合机构能够对工件进行压合，从而实现较自动化的...
该专利属于赛尔康（贵港）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛尔康（贵港）有限公司授权不得商用。

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