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本发明实施例公开了一种芯片针孔缺陷的检测方法。该方法包括通过将被检测芯片浸泡于金属腐蚀液中进行检测；其中，所述芯片包括金属层和钝化层；若无腐蚀变色异常形貌，则通过将被检测芯片浸泡于缓冲氧化蚀刻剂中进行检测。本发明实施例提供的技术方案解决了现...
该专利属于工业和信息化部电子第五研究所华东分所所有，仅供学习研究参考，未经过工业和信息化部电子第五研究所华东分所授权不得商用。

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