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一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线制造技术
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下载一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线的技术资料
文档序号:29209898
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本发明公开了一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线。所述天线包括包括上层介质基板、下层介质基板和馈电探针;上层介质基板直接叠放在下层介质基板的上方;上层介质基板设有第一非金属化过孔;下层介质基板设有第二非金属化过孔;馈电探针穿过第二...
该专利属于华南理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过华南理工大学授权不得商用。
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