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本发明公开了胶水性能参数的测试方法，包括如下步骤，获取待测样品，所述待测样品包括由下至上依次层叠的天线地层、待测胶层、PCB板介质层和线路层，所述线路层包括谐振环，所述待测胶层的厚度和所述PCB板介质层的厚度相等；根据计算式计算得到待测胶层...
该专利属于深圳市信维通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信维通信股份有限公司授权不得商用。

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