胶水性能参数的测试方法技术

本发明专利技术公开了胶水性能参数的测试方法，包括如下步骤，获取待测样品，所述待测样品包括由下至上依次层叠的天线地层、待测胶层、PCB板介质层和线路层，所述线路层包括谐振环，所述待测胶层的厚度和所述PCB板介质层的厚度相等；根据计算式计算得到待测胶层和PCB板介质层的平均介电常数DK_ave；根据计算式计算得到所述待测胶层的介电常数DK。本测试方法能够低成本的测试胶水的性能参数，尤其是在毫米波频段下的胶水的性能参数。毫米波频段下的胶水的性能参数。毫米波频段下的胶水的性能参数。

【技术实现步骤摘要】
胶水性能参数的测试方法


[0001]本专利技术涉及胶水性能参数的测试方法。

技术介绍

[0002]对于5G毫米波天线模组，业界选择以射频芯片与基板天线结合构成AIP(封装天线)的方式来降低射频系统损耗，并且这样集成度更高、性能更优秀。介质谐振器天线模组构成的AIP，因为其所需的PCB层数较以往的AIP的基板层数大幅度降低，且加工精度高、成本低，是一种优秀的解决方案。
[0003]但介质谐振器天线仍需要集成2
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3层的PCB板匹配互联，通常各PCB板间用胶粘的方法连接固定。而对于胶水在不同频率下的介电常数(DK)和介电损耗(DF)，胶水厂家通常只提供在10KHz等极低频率的DK和DF，对于毫米波频段，一方面测试仪器价格贵，另一方面胶水会粘接到测量器具上，不能直接测量，这些因素造成厂家通常难以提供胶水工作在毫米波频段时的DK和DF。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种胶水性能参数的测试方法，该测试方法尤其适合测试胶水工作在毫米波频段时的介电常数。
[0005]为了解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.胶水性能参数的测试方法，其特征在于：包括如下步骤，获取待测样品，所述待测样品包括由下至上依次层叠的天线地层、待测胶层、PCB板介质层和线路层，所述线路层包括谐振环，所述待测胶层的厚度和所述PCB板介质层的厚度相等；测试待测样品的谐振环的谐振频率f0；根据公式计算得到有效介电常数ξ
eff
，C表示光速；根据公式计算得到谐振环的有效宽度W
eff
，h表示待测胶层的厚度，W表示谐振环的实际线宽，t表示谐振环的厚度；根据计算式计算得到待测胶层和PCB板介质层的平均介电常数DK_ave；根据计算式计算得到所述待测胶层的介电常数DK，DK_PCB表示所述PCB板介质层的介电常数。2.根据权利要求1所述的胶水性能参数的测试方法，其特征在于：根据公式计算得到总损耗tot_loss，La表示测试得到的所述谐振环的插损，BW表示谐振环3dB带宽；根据计算式DF_ave＝tot_loss
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rad_loss
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metal_loss，计算得到待测胶层和PCB板介质层的平均介电损耗DF_ave，rad_loss表示所述谐振环的辐射损耗，metal_loss表示所述谐振环的金属损耗；根据计算式计算得到所述待测胶层的介电损耗DF，DF_PCB表示所述PCB板介质层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，侯张聚，唐小兰，戴令亮，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：