温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开小尺寸多联动封装装置，其包括底板，底板上设有支架，支架上固定有沿竖直方向设置的竖向导向轨，所述竖向导向轨上滑动连接有升降座，所述升降座的顶部固定有外框，外框内部滑动连接有内框，内框内部滑动连接有吸嘴，所述外框的两相对侧上分别设有压...
该专利属于福州高意通讯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福州高意通讯有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。