【技术实现步骤摘要】
小尺寸多联动封装装置
[0001]本专利技术涉及封装机械领域，尤其涉及小尺寸多联动封装装置。
技术介绍
[0002]现有光学器件的封装主要采用人工来完成，人工封装劳动强度大，此外，封装过程中，用于连接盖板和壳体的胶带在受压状态下容易跑位，容易影响封装质量。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种能够提高封装质量的小尺寸多联动封装装置。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：小尺寸多联动封装装置，其包括底板，底板上设有支架，支架上固定有沿竖直方向设置的竖向导向轨，所述竖向导向轨上滑动连接有升降座，该升降座由升降驱动器带动在竖向导向轨上做升降运动，所述升降座的顶部固定有外框，外框内部滑动连接有内框，内框的顶部和外框顶部内壁之间连接有第一压缩弹簧，内框内部滑动连接有吸嘴，吸嘴的顶部和内框顶部内壁之间连接有第二压缩弹簧，所述吸嘴顶部的接口通过管路与抽真空发生器连接，所述外框的两相对侧上分别设有压杆，两压杆的中部分别与外框的侧壁铰接，两压杆的上部和外框的侧壁之间连接有第三压缩弹...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.小尺寸多联动封装装置，其特征在于：其包括底板，底板上设有支架，支架上固定有沿竖直方向设置的竖向导向轨，所述竖向导向轨上滑动连接有升降座，该升降座由升降驱动器带动在竖向导向轨上做升降运动，所述升降座的顶部固定有外框，外框内部滑动连接有内框，内框的顶部和外框顶部内壁之间连接有第一压缩弹簧，内框内部滑动连接有吸嘴，吸嘴的顶部和内框顶部内壁之间连接有第二压缩弹簧，所述吸嘴顶部的接口通过管路与抽真空发生器连接，所述外框的两相对侧上分别设有压杆，两压杆的中部分别与外框的侧壁铰接，两压杆的上部和外框的侧壁之间连接有第三压缩弹簧，两压杆的下部分别具有压头，两压头分别位于吸嘴的两侧且均朝向吸嘴设置；所述底板上固定有位于支架前方的水平导向轨，水平导向轨上滑动连接有水平滑座，该水平滑座由横移驱动器带动在水平导向轨上做来回运动，所述水平滑座上固定有定位块，定位块上设有用于定位待封装器件的定位槽。2.根据权利要求1所述的小尺寸多联动封装装置，其特征在于：所述底板上设有手动滑动台，所述支架固定在手动滑动台...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢永红，许家灯，杨明衍，王晓斌，
申请(专利权)人：福州高意通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。