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头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片技术
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文档序号:29201812
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本发明涉及头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片。本发明确保电极之间的绝缘,使对液体的耐受性提高。在压电基板的表面形成导电膜,在压电基板所具有的第一槽与第二槽之间,对导电膜沿槽延伸方向进行激光加工,在第一槽与第二槽之间的压电基板的表面,形成除...
该专利属于精工电子打印科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过精工电子打印科技有限公司授权不得商用。
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