头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片技术

本发明专利技术涉及头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片。本发明专利技术确保电极之间的绝缘，使对液体的耐受性提高。在压电基板的表面形成导电膜，在压电基板所具有的第一槽与第二槽之间，对导电膜沿槽延伸方向进行激光加工，在第一槽与第二槽之间的压电基板的表面，形成除去了导电膜的激光加工区域。在激光加工区域的形成中，沿着沿槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光。进而，对于多条激光加工线中的每条，经过多次照射激光，沿着多条激光加工线中的同一激光加工线进行的激光的照射从结束先实行的激光照射起直至开始随后的激光照射，空出时间而进行。而进行。而进行。

【技术实现步骤摘要】
头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片


[0001]本公开涉及头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片。

技术介绍

[0002]作为将图像或文字等记录于记录纸等被记录介质的记录装置，已知有具备液体喷射头的液体喷射记录装置。在该液体喷射头设有头芯片，在具备液体喷射头的液体喷射记录装置中，液体经由头芯片朝向被记录介质被喷射，图像或文字等被记录于被记录介质。
[0003]液体喷射头的头芯片具备在液体喷射时被电驱动的促动器板，在该促动器板，形成有以对作为喷射对象的液体赋予压力为目的的多个槽，并且在这些多个槽的内侧面设有电极。
[0004]在专利文献1中，关于促动器板的制作，公开了将激光加工适用于与导电膜绝缘的电极图案的形成。
[0005]在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11
‑
078001号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题在促动器板的制作中，期望在被施予不同电压的电极彼此之间确保足够的距离。认识到如下现象：喷射的次数，即促动器板的驱动次数越是增加，越是在形成于促动器板的表面的保护膜等中产生剥离或破损，液体越是浸透至保护膜等。如果液体的浸透推进，则有时候液体成为媒介而在电极彼此之间产生短路。电极之间的短路不仅因浸透至保护膜等的液体成为媒介而产生，而且还可能由于液体成为能够透过保护膜等的状态(例如雾状)而产生。于是，这样的短路处于相邻的电极彼此越是位于互相接近的位置就越早产生的倾向。在使用激光加工的促动器板的制作中，也同样应该在电极彼此之间确保距离。
[0007]用于解决课题的方案在本公开的一个方式中，提供了具有促动器板并由促动器板将压力施加至液体而喷射液体的头芯片的制造方法。本方式所涉及的头芯片的制造方法包括：制作促动器板；和在促动器板的表面，接合具有液体的喷射孔的喷嘴板，制作促动器板包括：准备压电基板，其是具有一端及其相反侧的另一端的压电基板，具有沿从一端侧朝向另一端侧的槽延伸方向延伸设置并且与喷射孔连通的第一槽、和在与槽延伸方向交叉的方向上的第一槽的至少一侧沿槽延伸方向延伸设置的第二槽；在压电基板的表面形成导电膜；在第一槽与第二槽之间，对导电膜沿槽延伸方向进行激光加工，在第一槽与第二槽之间的压电基板的表面，形成除去了导电膜的激光加工区域。而且，在形成激光加工区域时，沿着沿槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光，并且对多条激光加工线中的每条，经过多次照射激光，沿着多条激光加工线中的同一激光加工线进行的激光的照射从结束先实行的激光照射起直至开始
随后的激光照射，空出时间而进行。
[0008]在另一方式中，为具有促动器板并由促动器板将压力施加至液体而喷射液体的头芯片的制造方法，包括：制作促动器板；和在促动器板的表面接合具有液体的喷射孔的喷嘴板，制作促动器板包括：准备压电基板，其是具有一端及其相反侧的另一端的压电基板，具有沿从一端侧朝向另一端侧的槽延伸方向延伸设置并且与喷射孔连通的第一槽；和在与槽延伸方向交叉的方向上的第一槽的至少一侧沿槽延伸方向延伸设置的第二槽；在压电基板的表面形成导电膜；在第一槽与第二槽之间，对导电膜沿槽延伸方向进行激光加工，在第一槽与第二槽之间的压电基板的表面，形成除去了导电膜的激光加工区域，在形成激光加工区域时，沿着沿槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光，并且多次激光照射在沿着多条激光加工线中的第一加工线的激光的照射范围和沿着与第一加工线不同的第二加工线的激光的照射范围之间空出间隔而进行，在通过沿着第一加工线的激光的照射而露出的压电基板的第一表面与通过沿着第二加工线的激光的照射而露出的压电基板的第二表面之间，形成激光照射后的残渣物堆积的堆积部。
[0009]在又一方式中，提供了液体喷射头的头芯片，其具备：促动器板，将压力施予至液体；和喷嘴板，接合于促动器板的表面，具有被施予压力的液体的喷射孔。本方式所涉及的促动器板具备具有一端及其相反侧的另一端的压电基板，压电基板具有：第一槽，沿从一端侧朝向另一端侧的槽延伸方向延伸设置，并且与喷射孔连通；和第二槽，在与槽延伸方向交叉的方向上的第一槽的至少一侧，沿槽延伸方向延伸设置，压电基板的表面在第一槽与第二槽之间，在通过激光的照射而除去了形成于该表面的导电膜的沿槽延伸方向伸展的激光加工部处露出，并且在除了激光加工部以外的部分被导电膜覆盖，激光加工部包括第一激光加工部和与第一激光加工部分离的第二激光加工部，压电基板的表面在第一激光加工部与第二激光加工部之间还具有激光照射后的残渣物堆积的堆积部。
[0010]专利技术的效果在本公开中，能够确保接近第一槽的电极与接近第二槽的电极之间的距离，抑制在这些电极之间产生以液体为媒介的短路。
附图说明
[0011]图1是示出本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射记录装置的概略构成的示意图。
[0012]图2是示出配备于图1所示的液体喷射记录装置的液体喷射头的整体构成的立体图。
[0013]图3是示出图2所示的液体喷射头所具备的头芯片的概略构成的剖切立体图。
[0014]图4是图3所示的头芯片的分解图。
[0015]图5是图3所示的头芯片的依据该图中A
‑
A线的截面图，示出促动器板和盖板的构成。
[0016]图6是示出本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射头的制造工序的整体流程的流程图。
[0017]图7是说明图6所示的导电膜形成工序的俯视图。
[0018]图8是说明图6所示的激光加工工序的俯视图。
[0019]图9是说明图6所示的表面除去工序的俯视图。
[0020]图10是说明图6所示的压电基板切断工序的俯视图。
[0021]图11是示意性地示出形成于本公开的第一实施方式所涉及的促动器板的激光加工区域的俯视图。
[0022]图12是示出在形成同上激光加工区域时照射的激光的照射顺序的一个示例的说明图。
[0023]图13是示出在形成同上激光加工区域时照射的激光的照射顺序的另一示例的说明图。
[0024]图14是示出在形成同上激光加工区域时照射的激光的照射顺序的又一示例的说明图。
[0025]图15是示出在形成同上激光加工区域时照射的激光的照射顺序的又一示例的说明图。
[0026]图16是示意性地示出形成于本公开的第二实施方式所涉及的促动器板的激光加工区域的俯视图。
[0027]图17是示出具有同上激光加工区域的促动器板的表面附近的构成的放大截面图。
[0028]图18是示意性地示出形成于本公开的第二实施方式所涉及的促动器板的激光加工区域的变形例的俯视图。
[0029]图19是示意性地示出形成于本公开的第三实施方式所涉及的促动器板的激光加工区域的俯视图。
[0030]图20是图19所示的促动器板(激光加工区域)的依据该图中B
‑
B线的截面图，示出残渣物的堆积部的构成。
具体实施方式
[0031]参照附图，以下对本公开的实施方式详细地说明。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种头芯片的制造方法，是具有促动器板并由所述促动器板将压力施加至液体而喷射所述液体的头芯片的制造方法，包括：制作所述促动器板；和在所述促动器板的表面，接合具有所述液体的喷射孔的喷嘴板，制作所述促动器板包括：准备压电基板，其是具有一端及其相反侧的另一端的压电基板，具有：第一槽，沿从所述一端侧朝向所述另一端侧的槽延伸方向延伸设置，并且与所述喷射孔连通；和第二槽，在与所述槽延伸方向交叉的方向上的所述第一槽的至少一侧，沿所述槽延伸方向延伸设置，在所述压电基板的表面形成导电膜，在所述第一槽与所述第二槽之间，对所述导电膜沿所述槽延伸方向进行激光加工，在所述第一槽与所述第二槽之间的所述压电基板的表面，形成除去了所述导电膜的激光加工区域，在形成所述激光加工区域时：沿着沿所述槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光，并且对所述多条激光加工线中的每条，经过多次照射所述激光，沿着所述多条激光加工线中的同一激光加工线进行的所述激光的照射从结束先实行的所述激光的照射起直至开始随后的所述激光的照射，空出时间而进行。2.根据权利要求1所述的头芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工区域时，在沿着同一激光加工线进行的所述激光的照射之间，进行沿着不同激光加工线的所述激光的照射。3.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工区域时，在沿着不同激光加工线照射的所述激光之间，使所述激光的照射范围彼此重复。4.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工区域时，使接近所述第一槽或所述第二槽的所述压电基板的角部位于沿着所述多条激光加工线中的至少一条激光加工线照射的所述激光的照射范围内。5.根据权利要求4所述的头芯片的制造方法，其中，规定使所述角部在内部的所述激光的照射范围的所述激光加工线是所述多条激光加工线中的最后被所述激光照射的激光加工线。6.根据权利要求5所述的头芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工区域时，使面向所述第一槽或所述第二槽且以所述角部为终端的所述压电基板的内侧面从所述角部遍及既定范围露出。7.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工区域的工序中：所述多次激光照射在沿着所述多条激光加工线中的第一加工线的所述激光的照射范围和沿着与所述第一加工线不同的第二加工线的所述激光的照射范围之间，空出间隔而进行，在通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗像优，西川大地，久保田禅，山村祐树，中村裕二，
申请(专利权)人：精工电子打印科技有限公司，
类型：发明
国别省市：