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本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种深紫外与可见光双波长LED封装结构。包括陶瓷基板、金属围坝、石英盖板、深紫外LED芯片、可见光LED芯片、上表面导电金属焊盘和下表面导电金属焊盘；所述的深紫外LED芯片、可见光LED芯片焊接在上...
该专利属于南京同开环保科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京同开环保科技有限公司授权不得商用。

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