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苏州晶湛半导体有限公司
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一种增强型半导体器件制造技术
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下载一种增强型半导体器件的技术资料
文档序号:29168340
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本申请提供一种增强型半导体器件,包括:衬底、依次形成在衬底上的p型半导体层以及n型半导体层,所述n型半导体层的栅极区域具有贯穿所述n型半导体层的第一凹槽,暴露出p型半导体层的栅极区域;沟道层,所述沟道层保形地设置在n型半导体层上以及所述第一...
该专利属于苏州晶湛半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州晶湛半导体有限公司授权不得商用。
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