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本实用新型公开了一种整流桥堆装置及半导体器件，整流桥堆装置包括用于电连接的引出框架、层叠至所述引出框架上方的二极管芯片和连接所述引出框架与所述二极管芯片的连接线，所述二极管芯片包括分别设置于二极管芯片两侧的P电极和N电极，所述N电极通过结合...
该专利属于深圳市旭昌辉半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市旭昌辉半导体有限公司授权不得商用。

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