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本发明提供了一种用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法。所述用于检测印制电路板加工偏移的检测结构设于印制电路板上，其包括：第一通孔；第二通孔，与第一通孔间隔设置；第一焊盘，设于第一通孔上；第二焊盘，与第一焊盘间隔设置；其中，多个第二...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司授权不得商用。