用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法技术

本发明专利技术提供了一种用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法。所述用于检测印制电路板加工偏移的检测结构设于印制电路板上，其包括：第一通孔；第二通孔，与第一通孔间隔设置；第一焊盘，设于第一通孔上；第二焊盘，与第一焊盘间隔设置；其中，多个第二通孔共同包围限定出圆形结构，第一通孔设置于圆形结构的外部，第二焊盘设于圆形结构的内部。本发明专利技术能够对印制电路板加工制造过程中产生的偏移进行精确检测，以便及时发现不良品，提高产品质量和出厂合格率。

【技术实现步骤摘要】
用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法
本专利技术涉及印制电路板加工的
，具体而言，涉及用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法。
技术介绍
近年来，印制印制电路板(英明名称：PrintedCircuitBoard，英文简称：PCB)在车辆制造、通讯设备、医疗卫生、航天航空、电子器件等多种领域中都得到了愈加广泛的应用。随着印制电路板生产制造技术的发展，使用者对多层印制印制电路板的性能也提出了更高的要求。在制备多层印制印制电路板时，压合是必不可少的工序之一。并且，压合工序对多层印制印制电路板的质量和性能也有着至关重要的影响。其中，当压合工序中上下两个印制电路板内层之间产生偏移或错位，会严重影响印制印制电路板的产品质量。目前，相关技术中缺少一种能够对两个印制电路板内层之间产生的偏移或错位进行精准检测的技术方案。由此造成了印制电路板的出厂合格率不够理想的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述技术问题的至少之一。为此，本专利技术的第一目的在于提供一种用于检测印制电路板加工偏移的检测结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于检测印制电路板加工偏移的检测结构，设于印制电路板上，其特征在于，包括：/n第一通孔；/n第二通孔，与所述第一通孔间隔设置；/n第一焊盘，设于所述第一通孔上；/n第二焊盘，与所述第一焊盘间隔设置；/n其中，多个所述第二通孔共同包围限定出圆形结构，所述第一通孔设置于所述圆形结构的外部，所述第二焊盘设于所述圆形结构的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于检测印制电路板加工偏移的检测结构，设于印制电路板上，其特征在于，包括：
第一通孔；
第二通孔，与所述第一通孔间隔设置；
第一焊盘，设于所述第一通孔上；
第二焊盘，与所述第一焊盘间隔设置；
其中，多个所述第二通孔共同包围限定出圆形结构，所述第一通孔设置于所述圆形结构的外部，所述第二焊盘设于所述圆形结构的内部。


2.根据权利要求1所述的用于检测印制电路板加工偏移的检测结构，其特征在于，
所述第二焊盘设于所述圆形结构的圆心位置。


3.根据权利要求1所述的用于检测印制电路板加工偏移的检测结构，其特征在于，
所述第一通孔和所述第二通孔分别为圆形通孔。


4.根据权利要求1所述的用于检测印制电路板加工偏移的检测结构，其特征在于，
任一所述第二通孔与另任一所述第二通孔的直径相等。


5.根据权利要求1所述的用于检测印制电路板加工偏移的检测结构，其特征在于，
所述第二通孔的数量为偶数，所述第二通孔环绕所述圆形结构的圆心等距地间隔分布。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于检测印制电路板加工偏移的检测结构，其特征在于，所述印制电路板包括：
多个内层板，任两个相邻的所述内...

【专利技术属性】
技术研发人员：金立奎，陈德福，车世民，王细心，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11