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本发明公开了一种制造微电子集成电路元件的方法，包括准备载体基片、具有集成电路的微电子管芯；准备载体基片和管芯之间的无流动底部填充材料；通过预加热无流动底部填充材料改善无流动底部填充材料的润湿和流动特性；形成一护层覆盖于载体基片上，形成掩膜层...
该专利属于青岛科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过青岛科技大学授权不得商用。

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