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本发明关于一种用于处理半导体衬底的装置和方法。在本发明提供的实施例中，提供一种用于处理半导体衬底的装置，前述装置包含衬底载台以及气体源。前述衬底载台用于承载前述衬底于其上，包含衬底载台基座，以及形成于前述基体载台基座上的第一开口。前述第一开...
该专利属于夏泰鑫半导体(青岛)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过夏泰鑫半导体(青岛)有限公司授权不得商用。

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