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一种高介电高机械强度玻璃陶瓷烧结基板及其制备方法，组成部分包括：Al、Si、Mg、Zn及B氧化物，Zr、Ca氧化物，Sr、Ti氧化物。在800～1000℃下烧结，兼容金银铜导体布线；采用玻璃与氧化锆、钙化合物、SrTiO...
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