一种高介电高机械强度玻璃陶瓷烧结基板及其制备方法技术

一种高介电高机械强度玻璃陶瓷烧结基板及其制备方法，组成部分包括：Al、Si、Mg、Zn及B氧化物，Zr、Ca氧化物，Sr、Ti氧化物。在800～1000℃下烧结，兼容金银铜导体布线；采用玻璃与氧化锆、钙化合物、SrTiO

【技术实现步骤摘要】
一种高介电高机械强度玻璃陶瓷烧结基板及其制备方法
本专利技术涉及微波电子领域，具体来说，涉及玻璃陶瓷基板材料及其制备方法，进一步来说，涉及高介电高强度玻璃陶瓷基板材料及其制备方法。
技术介绍
随着高度信息化、微波通信时代的到来，无线通信有朝着高频化、高速化方向不断发展的趋势。关于卫星广播、卫星通信的电路结构紧凑化研究发展迅速，对T/R组件、滤波器、共振器等微波电路的集成化、小型化提出了更高、更迫切的要求。微波元器件、电路的大小以使用电磁波波长为基准，假设将比介电常数εr，介电体中传播电磁波的波长λ，在真空中的传播波长比作λo，则λ＝λo/(εr)1/2，所以电路或元器件使用的载体基板介电常数越大，就会越小型化。因此，只有具有高介电常数的基板才可满足微波电路小型化的要求。另一方面，在多层电路基板上贴装各种电子元器件及信号输入输出端子等元器件、组件或模块时，会对载体基板施加应力，导致基板容易受损、产生缺陷、可靠性降低等，为了防止这些问题的出现，只有具有高机械强度的基板才可满足微波电路高小型化、高集成、高密度组装的要求，对基板材料的机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃陶瓷烧结基板，其特征在于，按占总重量比，组成部分包括：Al、Si、Mg、Zn及B的氧化物合计占总重量30％～70％，Zr、Ca的氧化物合计占总重量15％～69％，Sr、Ti的氧化物合计占总重量1％～41％；/n所述Al、Si、Mg、Zn及B的氧化物，按占总重量比，具体成分构成是：SiO

【技术特征摘要】
1.一种玻璃陶瓷烧结基板，其特征在于，按占总重量比，组成部分包括：Al、Si、Mg、Zn及B的氧化物合计占总重量30％～70％，Zr、Ca的氧化物合计占总重量15％～69％，Sr、Ti的氧化物合计占总重量1％～41％；
所述Al、Si、Mg、Zn及B的氧化物，按占总重量比，具体成分构成是：SiO2：40％～45％、Al2O3：25％～30％、MgO：8％～12％、ZnO：6％～9％、B2O3：8％～11％；
所述ZrO2占总重量的10％～60％，CaO占总重量的1％～40％。


2.如权利要求1所述的一种玻璃陶瓷烧结基板，其特征在于：所述Si、Al、Mg、Zn及B的氧化物合计占总重量40％～60％；所述Ca及Zr的氧化物合计占总重量的20％～50％。


3.如权利要求1所述的一种玻璃陶瓷烧结基板，其特征在于：所述ZrO2占总重量15％～45％；所述CaO占总重量1％～20％；所述Sr、Ti的氧化物合计占总重量的10％～25％；所述Sr的氧化物占总重量的6％～15％，所述Ti的氧化物占总重量的4％～10％。


4.如权利要求1所述的一种玻璃陶瓷烧结基板，其特征在于：所述Ca化合物或CaZrO3粉末粒径≤1.5μm；所述Sr及Ti的氧化物粉末粒径≤1.5μm。


5.如权利要求1所述的一种玻璃陶瓷烧结基板，其特征在于，所述Ca化合物或CaZrO3粉末粒径≤1.0μm；所述Sr及Ti的氧化物粉末粒径≤1.0μm。


6.如权利要求1所述的一种玻璃陶瓷烧结基板，其特征在于：所述玻璃陶瓷烧结基板的材料结构主要由5种结晶相构成：ZrO2结晶相、尖晶石型结晶相、(Ca，Sr)-Al-Si-O系复合氧化物结晶相、钙钛矿型结晶相、SiO2-Al2O3-MgO-ZnO-B2O3玻璃相。


7.如权利要求8所述的一种玻璃陶瓷烧结基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)按占总重量比进行配料：
1)主料SiO2-Al2O3-MgO-ZnO-B2O3系玻璃占总重量30％...

【专利技术属性】
技术研发人员：方亮，罗玉国，韩玉成，杨俊，胡磊，方开美，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52