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一种无铅无铜锡合金，包含3.0～5.0wt％的银、0.01～3.5wt％的铋、0.01～3.5wt％的锑、0.005～0.1wt％的镍、0.005～0.02wt％的锗及余量的锡。本发明的无铅无铜锡合金能制成用于球栅阵列封装的锡球，且由该锡球...
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