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本发明公开了一种用于X射线管阳极靶的金属涂层及其制备方法，以W、Cr、Mo或Ag为金属靶，通过改进磁控溅射工艺，在铜基底上沉积得厚度25～40μm的金属涂层，所制备的金属涂层与基底结合力可超过100N，且涂层致密、均匀性好，可作为激发X射线...
该专利属于成都齐兴真空镀膜技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都齐兴真空镀膜技术有限公司授权不得商用。

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