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本发明涉及一种真空镀膜器，属半导体器件领域，它由真空罩1、镀膜支承片2、绝缘杆3、底盘支架4、直流正电极5、直流负电极6、电炉7、钳锅8、电炉引出綫9、抽真空阀10、真空泵11、真空表阀12、真空表13、底盘14、密封垫圈15、待镀物16。...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

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