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芯片结构、芯片组件、成膜方法、纳米孔测序装置及应用制造方法及图纸
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文档序号:29125955
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本申请提出了一种芯片结构、芯片组件、成膜方法、纳米孔测序装置及应用。芯片结构包括基底层、第一功能膜层结构和储油结构;第一功能膜层结构设置于基底层的表面,第一功能膜层结构包括呈阵列分布的多个第一结构单元,相邻的第一结构单元彼此连通;储油结构能...
该专利属于成都齐碳科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都齐碳科技有限公司授权不得商用。
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