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本发明公开了一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜及制备方法，由以下组份和重量份数组成，基膜原料、过氧化物、纳米导热微胶囊、交联单体和硅烷偶联剂，以及纳米导热微胶囊、氨基功能化氧化石墨烯本发明和磁性石墨烯的制备从而得出的纳米导热胶膜，本发...
该专利属于哈尔滨凯美斯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨凯美斯科技有限公司授权不得商用。

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