一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜及制备方法，由以下组份和重量份数组成，基膜原料、过氧化物、纳米导热微胶囊、交联单体和硅烷偶联剂，以及纳米导热微胶囊、氨基功能化氧化石墨烯本发明专利技术和磁性石墨烯的制备从而得出的纳米导热胶膜，本发明专利技术涉及电气元散热技术领域。该可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜及制备方法，通过良好导热性的纳米粒子分散到基膜当中，并且将石墨烯阵列与纳米导热膜相结合，提升导热的效率，同时也能够让热量按照所设计的方向进行散热，在高集成度的元器件当中，能够有效避免散热给其它元器件的工作带来压力，解决了容易造成热斑现象，降低组件功率，加速组件的老化的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜及制备方法
本专利技术涉及电气元散热
，具体为一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜及制备方法。
技术介绍
电子器件在工作当中都会产生热量，或者有些光电器件也会在阳光直射下工作，例如光伏组件会长期暴露在阳光下，电池表面温度升高，就会影响元器件的工作性能与使用寿命，因此，电子元器件的散热问题亟待解决。研究表明，电池表面温度每升高1℃，其光电转化效率会降低0.4～0.5％。大量用于电子元器件封装的材料为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，但其导热性能较差，组件温度的升高会进一步促进EVA胶膜的黄变老化。如果组件热量不及时散发而导致组件元器件温度升高，直接影响到各元器件的可靠性和寿命，进而导致热斑使得组件损害，增加维护和发电成本。并且随着科技的发展，电子元器件的集成度越来越高，一些器件的发热也可能会影响其它元件的工作性能，因此在散热时也需要考虑热量传播的方向。经检索专利号CN102329596，具体为一种高导热绝缘太阳能电池封装胶膜，其以丙烯酸酯改性EVA高聚物作为太阳能电池封装胶膜，掺杂高导热功本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜，其特征在于，由以下组份和重量份数组成：/n基膜原料86.2-92.1份、过氧化物0.5-2份、纳米导热微胶囊6-10份、交联单体5-10份和硅烷偶联剂0.4-0.8份。/n

【技术特征摘要】
1.一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜，其特征在于，由以下组份和重量份数组成：
基膜原料86.2-92.1份、过氧化物0.5-2份、纳米导热微胶囊6-10份、交联单体5-10份和硅烷偶联剂0.4-0.8份。


2.根据权利要求1所述的一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜，其特征在于：所述基膜原料86.2、过氧化物0.5、纳米导热微胶囊6、交联单体5和硅烷偶联剂0.4。


3.根据权利要求1所述的一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜，其特征在于：所述基膜原料88份、过氧化物1份、纳米导热微胶囊7份、交联单体8份和硅烷偶联剂0.6份。


4.根据权利要求1所述的一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜，其特征在于：所述基膜原料92.1份、过氧化物2份、纳米导热微胶囊10份、交联单体10份、硅烷偶联剂0.8份。


5.根据权利要求1-3所述的一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜，其特征在于：所述纳米导热微胶囊的平均粒径为0.2-2μm，所述基膜原料包括剥离态纳米导热剂和定向导热的柱状石墨烯阵列，且剥离态纳米导热剂呈现出纳米尺度的分散状态，纳米尺度为50-200nm，所述剥离态纳米导热剂为氮化硼，且剥离态纳米导热剂的粒径分布是50-200nm，层间距是10-20nm，所述石墨烯导热柱的直径3~5μm，高度为2~30μm和间隙为10~20μm。


6.根据权利要求1-3所述的一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜，其特征在于：所述基膜原料为聚烯烃热熔胶膜或EVA胶膜任意一种，所述过氧化物包括过氧化二苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化苯甲酸叔丁酯、叔丁基过氧化碳酸乙基乙酯、叔丁基过氧基甲酸乙基己基酯的一种或几种混合，所述交联单体包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯中的一种或几种的混合物，所述硅烷偶联剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种的混合物。


7.根据权利要求5所述的一种可用于电子元件封装的纳米定向导热胶膜，其特征在于：所述剥离态米导热剂通过若干纳米导热微胶囊爆破形成，所述纳米导热微胶囊为核壳结构。


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【专利技术属性】
技术研发人员：李寒阳，刘晓玲，于淼，龙志博，何善权，韩建星，项楠宇，
申请(专利权)人：哈尔滨凯美斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23