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一种低介电热塑性聚氨酯复合材料及其制备方法和用途技术
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下载一种低介电热塑性聚氨酯复合材料及其制备方法和用途的技术资料
文档序号:29125562
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本发明涉及一种低介电热塑性聚氨酯复合材料及其制备方法和用途,所述复合材料包括热塑性聚氨酯(TPU)100份;氢键有机框架0.1~100份;金属有机框架和/或共价有机框架0~100份。制备方法包括将热塑性聚氨酯,氢键有机框架充分混合,然后熔融...
该专利属于万华化学集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过万华化学集团股份有限公司授权不得商用。
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