温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种基于可编程电路的芯片防伪方法：根据排布需求，通过大电流将芯片ROM中的一些电路单元熔断，得到复数个熔断块；结合排布需求对熔断块进行排布；在使用芯片前，将保密内容烧写入经排布且编码后的熔断块中并构造不同的结构特征，使得熔断块具有...
该专利属于北京银联金卡科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京银联金卡科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。