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本发明提供了一种封装结构，包括：硅衬底，间隔设有若干通孔；隔离介质，设于硅衬底的上表面、硅衬底的下表面和通孔的内侧面；扩散阻挡层，设于通孔内，扩散阻挡层覆盖隔离介质；第一籽晶层，覆盖扩散阻挡层；导电层覆盖第一籽晶层且隔离介质、扩散阻挡层、第...
该专利属于上海集成电路制造创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路制造创新中心有限公司授权不得商用。

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