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本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：芯片层，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片之间的间隙设置有第一底部填充材；散热件，位于所述芯片层的表面，所述散热件上设置有竖直方向的第一通孔，所述第一通孔位于与所述第一底部填充...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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