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本实用新型涉及一种用于电脑中央处理器表面散热的散热片，它由高传热的材料制成，基板四侧边缘设有高起的堤板，专用于功率晶体散热的风扇设在其中央凹陷部，由基板边缘直接冲压弯折成的四侧堤板内面对称设有凸出的与风扇底座边缘顶端扣合的卡扣部，扣夹件与卡...
该专利属于爱美达股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱美达股份有限公司授权不得商用。

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