一种散热片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于电脑中央处理器表面散热的散热片，它由高传热的材料制成，基板四侧边缘设有高起的堤板，专用于功率晶体散热的风扇设在其中央凹陷部，由基板边缘直接冲压弯折成的四侧堤板内面对称设有凸出的与风扇底座边缘顶端扣合的卡扣部，扣夹件与卡扣对象配合。它可有效地改善现有技术中用螺栓固定带来的操作上的不便。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种散热片本技术涉及一种散热片，尤其是用于电脑中央处理器表面散热的散热片。现有的散热片构造均采用铝金属挤压成型，如图1所示，散热片的散热叶片均为实心构造，且各散热叶片间具有适当间隙，在散热片上设有贯通孔，固定在散热片上的风扇吹动时，通过风力的抽吸，达到气冷散热降温的目的。然而该种散热片因为是一体的，其肋条、边框均较厚，且散热叶片是实心的，使其蓄热性高，而不能充分发挥散热降温的作用。另外风扇的固定是利用散热叶片之间的间隙通过螺栓固定，在拧紧螺栓时较为不便。公告号第339865号的在先新型专利，散热片由底座、散热片体及上盖组成，散热片体采用电焊或粘结方式固定在底座的上表面，将上盖由上向下罩住散热片体相互固定，在固定风扇时，透过上盖的通孔用螺栓固定在散热片体上，仍然存在固定螺栓操作不便的问题。本技术的目的就是要提供一种新型结构的散热片，它使风扇的固定既方便又牢固，有效地改善现有技术中用螺栓固定带来的操作上的不便。本技术的目的是这样实现的：一种散热片，由高传热的材料制成，基板四侧边缘设有高起的堤板，专用于功率晶体散热的风扇设在其中央凹陷部，由基板边缘直接冲压弯折成的四侧堤板内面对称设有凸出的与风扇底座边缘顶端扣合的卡扣部，扣夹件与卡扣对象配合。卡扣部是由堤板表面冲开向内弯折形成的倒勾片。至少在两相对侧的堤板上对称开设有可供扣夹件穿过的切口。凹陷部设有以铝片弯折成连续方波造型的散热片体，散热片体上叠设风扇。散热片体的前、后底缘带有折片。-->凹陷部与散热片体之间设有可提高传热效果的导热层。本技术由于采用卡扣结构固定风扇，有效地改善现有技术中用螺栓固定带来的操作上的不便。图1是常用的散热片的立体图；图2是本技术提出的一种散热片的立体分解图；图3是本技术风扇扣合的状态示意图；图4是本技术安装在中央处理器上表面的示意图。下面结合附图详细说明本技术的结构和工作原理。如图2所示，散热片1由高传热的材料制成，与风扇5大小相应的基板11四边边缘直接冲压弯折成高起的堤板12.，堤板12表面对称高度设有冲开向内弯折的倒勾片13，两相对侧的堤板12对称开设有可供扣夹件4穿过的切口14，在散热片1的基板11表面对应堤板12内侧形成的凹陷部，依序可设置导热层2、散热片体3、扣夹件4和风扇5。导热层2由高传热的材料制成，可提高传热效率；散热片体3以铝片弯折成连续方波造型，散热片体3的前、后底缘具有折片31，可增加导热面积；扣夹件4将散热片3卡扣在功率晶体(或电连接器)上表面；专用于功率晶体散热的风扇，其底部具有一方形的底座51。散热片1的基板11上表面设置导热层2、散热片体3、扣夹件4，散热片体3的上表面设置风扇5，利用四侧堤板12上带有的倒勾片13恰可卡住风扇5底座51的边缘顶端，形成卡扣结合型态，扣夹件4可按照卡扣对象的结构设计，图中的结构是将散热片1安装在电脑的中央处理器6的上表面，扣夹件4配合卡扣对象转接中央处理器6的电连接器7(或称PGA)，在实施上，也可配合匣壳式CPU对应设置适合卡扣的扣夹件，如图3、4所示。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片，由高传热的材料制成，基板四侧边缘设有高起的堤板，专用于功率晶体散热的风扇设在其中央凹陷部，其特征在于：由基板边缘直接冲压弯折成的四侧堤板内面对称设有凸出的与风扇底座边缘顶端扣合的卡扣部，扣夹件与卡扣对象配合。

【技术特征摘要】
1.一种散热片，由高传热的材料制成，基板四侧边缘设有高起的堤板，专用于功率晶体散热的风扇设在其中央凹陷部，其特征在于：由基板边缘直接冲压弯折成的四侧堤板内面对称设有凸出的与风扇底座边缘顶端扣合的卡扣部，扣夹件与卡扣对象配合。2.如权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：卡扣部是由堤板表面冲开向内弯折形成的倒勾片。3.如权利要求1或2所述的一种散热片，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈茂钦，曾明华，
申请(专利权)人：爱美达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]