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本发明涉及半导体材料加工技术领域，特别涉及一种多气源气体注射装置，其中，外壳内沿多气源气体注射装置的轴向设置有多个气源安装工位，气源安装工位用于安装气源发生模块；外壳的一端与轴向驱动模块连接，外壳的另一端与气体注射模块连接；气体注射模块延伸...
该专利属于上海精测半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海精测半导体技术有限公司授权不得商用。

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